一、機(jī)器用途
擴(kuò)晶機(jī)也叫晶片擴(kuò)張機(jī)或擴(kuò)片機(jī)。被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的晶粒擴(kuò)張工序。
它是將排列緊密的LED晶片均勻分開，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加熱可塑性，采用雙氣缸上下控制，將單張LED晶片均勻地向四周擴(kuò)散，達(dá)到滿意的晶片間隙后自動成型，膜片緊繃不變形。恒溫設(shè)計，操作簡單。
二、機(jī)器特點(diǎn)：
①采用雙氣缸上下控制；下工位行程可調(diào)②恒溫設(shè)計，膜片周邊擴(kuò)張均勻適度；③加熱、拉伸、擴(kuò)晶、固膜一次完成；④加熱溫度、擴(kuò)張時間、回程速度均勻可調(diào)；⑤操作簡便，單班產(chǎn)量大
整機(jī)采用高品質(zhì)零部件，所用加工部件都使用高強(qiáng)度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設(shè)備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。
三、技術(shù)參數(shù)：
1．電壓：220VAC/50Hz, 功率：600W（10寸）,300W（8寸）,150W（4寸，6寸）
2．工作氣壓：5Kg/cm2 溫度范圍：室溫~80℃（建議55-60℃）
3．上氣缸行程：300mm（10寸）250mm（8寸），200mm（4寸，6寸）
下氣缸行程：75mm（可雙向調(diào)節(jié)）
4．外型尺寸：10英寸 400x350x1250mm(長x寬x高） 機(jī)器重量：38Kg
8英寸 350x300x1180mm(長x寬x高） 機(jī)器重量：30Kg
4英寸,6英寸270x220x920mm(長x寬x高） 機(jī)器重量：20Kg
四、操作步驟：
1．將氣壓表擰入設(shè)備左側(cè)過濾器螺孔中。插上電源，氣管接頭插入氣源；
2．打開電源開關(guān)和溫控開關(guān)，將溫度設(shè)定于55℃（不同晶片膜溫差異士5℃）；
設(shè)置給定值：在基本顯示狀態(tài)下可以通過按∧，∨，＜鍵來修改下顯示窗口顯示的設(shè)定溫度控制值。按∨鍵減小數(shù)據(jù)，按∧鍵增加數(shù)據(jù)，可修改數(shù)值位的小數(shù)點(diǎn)同時閃動（如同光標(biāo)）。長按并保持不放可以快速地增加/減少數(shù)值，并且速度會隨小數(shù)點(diǎn)右移自動加快（2級速度）。而按＜鍵則可直接移動修改數(shù)據(jù)的位置（光標(biāo)），按∧或∨鍵可修改閃動位置的數(shù)值，操作快捷。
3．通氣后上壓盤自動回到最上方，按下氣缸下按鈕，下壓盤回至最下方（反復(fù)幾次下氣缸動作，將上升速度調(diào)整至適合速度）
4．松開鎖扣，掀起上工件板，先將擴(kuò)晶環(huán)內(nèi)環(huán)放于下壓模上，再將粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊鎖扣。
5．按下氣缸上按鈕，下壓盤徐徐上升，薄膜開始向四周擴(kuò)散，晶粒間隔逐漸拉大，當(dāng)晶片間隔擴(kuò)散至原來的2~3倍時既停止上升，將擴(kuò)晶環(huán)外環(huán)圓角朝下平放在薄膜與內(nèi)環(huán)正上方。
6．按上氣缸按鈕（始終按壓）上壓盤下降，將擴(kuò)晶環(huán)壓合后，松開按鈕上壓盤自動回至最上方。
7．按下氣缸下按鈕，下壓盤下降至最下方，取出擴(kuò)晶完畢的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序備膠固晶。
8．調(diào)節(jié)行程螺母在設(shè)備后面最下部開孔處，調(diào)節(jié)好后請緊固鎖緊螺母。
9．上氣缸速度調(diào)節(jié)閥在氣缸上下部。下氣缸速度調(diào)節(jié)閥在設(shè)備后部小方孔處。
五、維護(hù)保養(yǎng)：用干凈布塊擦拭附著灰塵，活動部位定期涂少許機(jī)油潤滑；
六、注意事項：
1．氣缸工作時切勿將手接近或放入壓合面；
2．下壓模表面切勿用銳器敲擊，磨擦，以免形成傷痕；
3．機(jī)器安裝時，應(yīng)正確可靠接地；
4．機(jī)箱內(nèi)電源危險，請勿觸摸；
七、售后服務(wù)：
產(chǎn)品保修一年，終身維護(hù)。
